京东方：玻璃基封装试验线实现通线

京东方在9月4日接受投资者调研时回答了有关玻璃基板业务等行业高关注度话题。

问：公司玻璃基封装载板业务布局及进展？

答：公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试， 2026年上半年已实现全自动化设备通线。

该试验线设计产能1K/M。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、 高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、 TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

问：玻璃在芯片封装中是如何应用的？

答：玻璃在先进封装中有3种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer）材料。 

相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。

来源：公告

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