星钥半导体宣布完成新一轮超10亿元融资
科技品牌 2026-09-06
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近日，星钥半导体（武汉）有限公司官宣完成新一轮超十亿元融资，资本阵容堪称豪华。本轮融资由宁德时代溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港及重庆、江苏多地国资平台联合参投；同时，高瓴创投、红杉中国、经纬创投、华业天成、君科丹木、盛裕资本、中天汇富、明势创投等一众老股东持续加码追投。
截至目前，星钥半导体累计融资金额已突破25亿元。公司股东阵容深度覆盖头部产业资本、一线市场化投资机构及地方国资产业平台，搭建起资金充足、资源协同、产业赋能的立体化支撑体系，为核心技术攻坚、产线产能扩建、双赛道产业化落地与长期生态布局筑牢坚实基础。
成立于2024年10月的星钥半导体，深耕8英寸硅基GaN MicroLED芯片研发与产业化赛道，精准布局微显示、光互联两大核心领域，搭建完整IDM全流程制造体系，聚焦AR近眼显示、AI算力光通信两大高增长场景，为行业提供高性能、可量产、低成本的核心光电子芯片解决方案，致力打造AI时代下一代光电子技术平台。
来源：CINNO
The End
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