群创转型，FOPLP产能满载
科技品牌 2026-01-01
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群创已由传统面板制造逐步转型，扇出型面板级封装（FOPLP）产品已稳定出货，并获国际大厂下单，相关产线目前处于满载，出货排程可望供应到明年上半年。群创FOPLP采用Chip‑first技术，现阶段以巩固既有客户为主，不扩充产能。
群创FOPLP应用包括低轨卫星地端接收元件等高频射频（RF）晶片封装，目前已取得国际客户认可，良率与稳定性水准达到量产要求。公司将依客户需求逐季放量出货，并与部分客户签订委托开发及NRE（非重复工程）合作。
在先进封装路线上，群创未来重点放在再分布层（RDL）与玻璃通孔（TGV）等高阶技术，规划明年持续投入相关研发与资本支出，但将采取精准且以轻资产为导向的资本规划，不再以大规模扩产为主。
面板本业方面，12月部分面板品项已出现止跌并有涨价讯号，评估今年第4季为全年谷底，2026年有机会看到营运回温，尤其电视面板需求因品牌厂备货与记忆体价格上扬有拉动疑虑，短期价格已出现月增趋势。
为应对既有产能闲置与产线整合需求，群创近年进行产能调配与资产活化，包含合并部分厂区产能，并盘点可释出的厂房空间。产能调整目的在提升留存产线稼动率至高水准，而非单纯关厂以降成本。
来源：中华液晶 The End
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