• 博砚电子牵手阪田油墨,就印刷油墨展开合作

    7月17日消息,据报道,日本阪田油墨株式会社与江苏博砚电子科技股份有限公司(以下简称“博砚”)建立以印刷油墨为中心开展合作,并共同发表声明推进建立战略合作伙伴关系。

  • 量子计算融入数据中心:混合架构时代正式开启

    量子计算正进入新阶段,业界不再单纯追求量子比特数量竞赛,而是转向与经典计算基础设施的深度融合。各大超算中心将量子处理器与GPU/CPU系统协同部署,处理特定工作负载。IBM、英伟达、HPE、AMD等巨头纷纷推出混合量子-经典架构路线图。市场...

  • 力成:拟斥资27亿元成立合资公司,专注面板级封装

    7月17日消息,据台媒,力成(6239)宣布,董事会已于周四下午决议通过,拟投资美金4亿元(约合27亿元人民币),与Broadcom Technologies, Inc.于新加坡共同设立专注于面板级先进封装基板制造之合资公司。本案须取得经济...

  • 新一代非易失性存储技术的竞争格局

    随着闪存在先进制程节点的扩展性受限,MRAM与RRAM正成为嵌入式应用的主流替代方案。两者各有侧重:RRAM成本更低,适用于物联网微控制器等通用场景;MRAM速度更快、可靠性更高,更适合汽车与工业应用。PCRAM则因缺乏向FinFET节点迁...

  • 一加宣布退出欧美市场

    7月17日消息,据IGN报道,一加公司已于近日正式宣布,将停止在北美和欧洲地区开展智能手机业务,中国和印度市场的产品规划保持不变。当前在售的机型仍可继续销售,直至库存全部清空。

  • 混合键合的替代材料探索

    混合键合是实现高带宽工作负载所需互连密度的关键技术。其成功实施依赖于对表面化学和表面形貌的精确控制。为提升界面质量并管理热膨胀失配引起的应力,业界正在探索标准铜/二氧化硅键合面的替代方案,包括替代介电材料、钝化金属及顺应性聚合物。铜对铜直接...

  • JDI获得近1.6亿元分红

    7月17日,日本显示器公司(Japan Display Inc. JDI)公告,公司将从海外2家合并子公司处获得近1.6亿元人民币的分红。

  • 台积电亚利桑那州晶圆厂追加1000亿美元投资,二季度业绩亮眼

    台积电公布第二季度业绩,净利润同比增长77%至约218.9亿美元,营收达394.5亿美元,均超分析师预期。与此同时,台积电宣布在亚利桑那州再建至少四座晶圆厂,追加投资1000亿美元,使该地总投资额达2650亿美元。新建厂房将涵盖2纳米及以下...

  • realme宣布退出中国手机市场

    7月16日,真我realme副总裁、全球营销总裁、中国区总裁徐起发布微博,宣布realme退出中国市场。

  • 印度罚款惠普14亿卢比:墨盒、碳粉与PC"串谋"价格操纵 " />

    印度竞争委员会(CCI)对惠普印度公司及其合作伙伴处以总计14亿卢比(约合1440万美元)的罚款,原因是惠普与经销商合谋操纵政府采购合同竞标价格,并涉嫌在墨盒、碳粉等打印耗材销售中存在卡特尔行为。调查显示,相关勾连行为发生于2017至202...

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