力成：拟斥资27亿元成立合资公司，专注面板级封装
科技品牌 2026-07-18
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7月17日消息，据台媒，力成(6239)宣布，董事会已于周四下午决议通过，拟投资美金4亿元（约合27亿元人民币），与Broadcom Technologies, Inc.于新加坡共同设立专注于面板级先进封装基板制造之合资公司。本案须取得经济部投资审议司及其他相关主管机关核准；待取得核准后，力成将依核准内容及相关法令办理后续交易事项与信息揭露。
力成拟与Broadcom Technologies, Inc.于新加坡共同设立面板级先进封装业务制造之合资公司，力成预计投资美金4亿元，基于业务整体国际布局、贴近全球客户供应链，依新加坡设厂暨资金需求进行投资。
力成与Broadcom于新加坡设立之合资公司，将专注于先进封装基板之加成式细线宽重布层技术(additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)。
力成强调，公司将持续在台湾投入先进封装技术研发与产能扩充，并维持核心技术及关键智慧财产由台湾掌握。力成参与新加坡合资案，旨在支持国际客户需求；且本次合作将不影响力成与既有及未来客户于FOPLP领域之合作。
来源：中华液晶 The End
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