大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地项目全面完工 即将投产
科技品牌 2026-07-28
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7月27日，据报道，由浙江大彩光电技术有限公司（以下简称：大彩光电）投资建设的大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地全面完工，定于8月1日举行投产仪式。
据了解，项目总投资18亿元，规划建设集研发与高端制造于一体的全球先进半导体显示科技园。该项目从签约到投产，仅5个月。
项目分两期推进。一期投资8亿元，租赁标准厂房约3万平方米，主要建设采用SMD贴片技术的LED显示模组生产线。二期预计2027年启动，将先期租用3.6万平方米厂房开展生产，后续逐步完成两期厂房的整体回购，布局高端COB封装技术超高清显示模组产线。全面达产后预计年产值约20亿元，可提供约400个优质岗位。
工厂采用全自动化生产线，集成SMT贴装、模组封装、整机组装及老化测试等工序，且预留产能空间，支持未来COB、GOB技术升级。
资料显示，大彩光电成立于2020年，已构建覆盖SMD、GOB/HOB、COB及MIP等全技术路线的生产工艺体系，长期为大华、宇视、冠捷、京东方等头部企业提供配套。目前大彩光电拥有东部、西部、南部三大超级工厂基地。随着西南基地的投产，标志着其全国产能布局的最后一块重要拼图落定。
The End
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