触控大厂业成积极转型半导体光学产业，前3季亏超4亿

触控大厂业成近日举行法说会，业成GIS-KY董事长周贤颖表示，因记忆体等材料价格上涨造成亏损，但公司积极转型半导体光学产业，投入委外光通讯与高功率雷射封装业务，高功率雷射封装产线预计11至12月小量生产，明年第2季底至第3季放量，初期生产先为1、2家客户代工，未来再逐步增加客户。

周贤颖指出，雷射封装将先聚焦300mW以上高功率产品。另外，业成也同步开发光纤阵列单元台币（FAU）相关被动光学元台币件，初期将以光纤固定座（Fiber Holder）、超颖透镜（metalens）等零组件为主，后续视发展情况，再评估向完整模组延伸。

业成董事会今年以来已核准新台币约80亿元台币（约16.24亿人民币）资本支出，其中40至50亿元台币投入雷射封装。

业成统计，第3季营收144.56亿元台币（约29.35亿人民币），季增37.6%、年减10.5%，税后净损7.25亿元台币（约1.47亿人民币）；前3季营收410.36亿元台币（约83.30亿人民币），年减18.5%，税后净损19.82亿元台币（约4.02亿人民币），年减1478.9%。

业成财务长林原平指出，前3季平板电脑触控显示模组占营收40%、笔电触控显示模组占28%、指纹辨识模组13%、其他19%。

林原平表示，虽然触控产品仍占多数，但已积极转型，除手持式装置（Portable Device）锁定扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、光导波抬头显示器（WaveGuide HUD）之外，也跨入委外光通讯与高功率雷射封装业务（Laser OSAT），聚焦连续波雷射COC、垂直共振腔面射型雷射（VCSEL VOD），初期将推出300至400mW高功率连续波雷射（CW Laser）相关产品。

来源：法说会

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