鸿合科技：拟6亿元设立全资子公司鸿合半导体
科技品牌 2026-07-23
baixun
7月22日，鸿合科技(002955.SZ)公布公告，为优化业务布局、推动新兴业务的发展，拟以自有资金人民币6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名）。注册地址为安徽省芜湖市鸠江区，公司已完成董事会审议程序，尚需当地行政主管部门审核。
公告显示，鸿合科技设立半导体业务平台，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。公司将结合自身发展规划，充分发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。
公告称，本次公司对外投资设立子公司，是基于公司整体发展战略和经营需要，优化业务布局、推动新兴业务的发展，进一步提升公司整体运营效率与市场竞争力。本次对外投资资金来源为公司自有资金，符合公司战略规划及经营发展的需要，不会对公司财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
公告提示，本次投资属于公司向半导体业务板块的转型投资，半导体相关业务与原有主业存在较大差异，可能面临人员、技术、管理壁垒、市场前景发生变化、投资不及预期等多重风险因素。
来源：中华液晶 The End
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