群创FOPLP月出货超4000万颗

群创8月18日举行线上法说会，外界关切群创转型半导体事业的进度，洪进扬也花较多时间说明群创在半导体先进封装的布局。

他指出，群创发挥多年大尺寸玻璃加工与面板级制程优势、切入半导体的TGV玻璃通孔技术，与策略伙伴共同开发玻璃基板，有效克服传统有机载板在极端热负载下的翘曲与散热瓶颈，显著优化高阶AI晶片与高效能运算（HPC）的互连密度与传输效能，提升高阶晶片的单位算力，实现市场对AI与高效能运算需求的期待。

根据市调机构预估，2030年FOPLP与玻璃基板封装市场产值将达80亿美元。群创看好此蓝海商机，提前展开战略布局，携手全球合作伙伴共同巩固关键地位。

洪进扬说，群创的Chip-first单月出货量已超越先前4,000万颗水准，呈现两位数增长，出货可望持续增加，明年发展也非常正面。

至于TGV技术，洪进扬预期导入时程应不会晚于2028年，但仍关注客户验证等时程。 FOPLP投资方面，强调待董事会通过后再行公布，后续估计会有一次性较大投资，也采取与合作伙伴共同分摊方式支应。

洪进扬说明发展TGV的挑战， 在于这项极新的技术，挑战不在于单一厂商的规格，而在于每一层结构（无论是金属化或使用ABF等材质）堆叠后的来回磨合。磨合会影响设备的生产周期与稼动时间，进而影响投资额。群创目前与客户的沟通进度非常正向，逐步突破技术问题。 

来源：台媒经济日报

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