JBD 12英寸Micro LED晶圆量产升级，良率超98%

5月18日，据“JBD显耀显示”，MicroLED微显示技术企业上海显耀显示科技股份有限公司（简称：显耀股份）宣布，已成功完成从4英寸向12英寸晶圆重构量产体系的全面升级，晶圆重构良率超过98%。这不仅是技术参数的提升，更意味着MicroLED微显示产业在规模化制造能力上迈出了关键一步。

左：7片4英寸外延晶圆；右：12英寸硅基重构晶圆

当前良率与成本始终是制约MicroLED微显示规模化普及的核心命题。长期以来，MicroLED微显示的量产面临一个结构性的“尺寸失配”难题：先进硅基背板已全面进入12英寸时代，而MicroLED外延层长期停留在4英寸，导致12英寸背板的利用率理论上限仅为77%。

8英寸晶圆制造流程（硅基背板约56%未被利用）

若采用8英寸外延方案，则有约56%的硅基背板面积无法有效利用。硅基背板的单位面积成本远高于外延层，这种浪费直接推高了器件成本，成为规模化经济性的主要障碍。

JBD的选择是跳过8英寸架构，直接迈向12英寸。其核心技术路径是“裸片至载片至晶圆”的键合方案：先将小尺寸外延切割为裸片，通过预检测与分选筛除缺陷裸片，再将合格裸片重构至临时12英寸基板，实现外延的高一致性整合，最后与同为12英寸的硅基背板完成晶圆级键合。

JBD 12英寸晶圆重构制造流程

该方案的核心价值在于，将缺陷隔离在上游分选环节，避免单一坏片拖累整个晶圆的良率，从而大幅降低后段制造的不确定性。

目前，显耀股份已打通12英寸晶圆重构的技术瓶颈与工艺路径，中试线完成通线验证，晶圆重构良率突破98%，正加速向量产线同步导入。

JBD CEO李起鸣表示，12英寸晶圆重构方案打破了MicroLED微显示行业在大尺寸规模化制造中的关键瓶颈，实现了效率与成本的更优平衡。该方案将有望成为MicroLED微显示迈向大规模量产的核心路径。

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