iPhone 18系列首发!苹果A20芯片放弃台积电最强2nm工艺
科技杂谈 2026-02-05
rg52354
2月4日消息,据MacRumors报道,iPhone 18系列将首发A20芯片,但苹果并未选择台积电最新的N2P 2nm工艺,而是选择了基础版的N2工艺。
据悉,台积电2 nm家族首次从FinFET晶体管转向全环绕栅极(GAA)技术,N2为基础版,2026年已启动量产。
N2P是增强版,定位更高性能,计划2026年下半年量产,在相同功耗下仅比N2提升约5%性能,但制造成本显著增加。

分析认为,对出货量庞大的苹果而言,这一性能增量的性价比不足,且N2已能满足其产品核心需求——N2相比3 nm工艺可实现10-18%性能提升或30-36%功耗降低,搭配WMCM晶圆级封装技术,还能进一步优化效率与成本。
而且新iPhone通常秋季发布,而N2P下半年才量产,无法赶上产品研发与组装周期,对比之下目前N2已进入量产阶段,能保障芯片稳定供应。
另外,苹果2026年芯片布局上有多产品线协同,除了A20之外还有M6,还包括计划为Vision Pro 2推出的2 nm R2协处理器,N2工艺的统一使用可简化供应链管理。

The End
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