酷搜科技 科技IT 自研架构VS公版架构,2024年移动平台SoC战争将更加激烈

自研架构VS公版架构,2024年移动平台SoC战争将更加激烈

  前段时间,联发科技的新竹高铁办公大楼正式开工,同时董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。联发科技CEO蔡力行对于AI兴起所带来的换机潮颇具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400移动处理平台。

自研架构VS公版架构,2024年移动平台Soc战争将更加激烈

  根据目前得到的消息,天玑9400的CPU超大核部分将从Cortex-X4升级到Cortex-X5,采用台积电3nm制程工艺打造,使用ARM公版架构,并且延续9300的“全大核”设计思路。其它方面,天玑9400预计将提供 LPDDR5T内存的支持,让本地AI运算得到更快、更高效的内存访问。GPU将会使用ARM的最新公版架构,支持硬件级光线追踪等特性。

  很显然,天玑9400是基于9300的常规升级,“全大核”架构的威力我们已经在2023年底见识过,相信天玑9400依然会为我们带来强悍的旗舰级性能。

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  而老对手高通也将会在2024年底发布第四代骁龙8移动处理平台,并且这次高通选择使用自研的CPU架构,预计的核心规格为2颗Nuvia Phoenix L核心(定位类似ARM的超大性能核心)+6颗Nuvia Phoenix M核心(定位类似ARM的高能耗比小核心),同样采用台积电3nm制程打造。根据目前已知的消息,第四代骁龙8移动处理平台工程机能的Geekbench跑分方面能做到单核2800分、多核10000分左右,相比第三代骁龙8移动处理平台快了40%。

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 GPU:自研Adreno架构VS公版mali架构

 在GPU方面,第四代骁龙8移动处理平台将会使用自研的 Adreno 830。根据知情人士透露,Adreno 830的性能十分强悍,在3DMark Wild Life Extreme测试中可以取得7200分的成绩,综合性能甚至可以高于M2约10%。

  从目前已知的消息中可以看到,第四代骁龙8移动处理平台和天玑9400移动处理平台都来势汹汹,不仅均采用了台积电的3nm制程工艺,而且这也将是一场自研架构与公版架构之间的较量。 

  ARM公版设计在近几年的发展迅速,进步很大。甚至在联发科天玑9300采用的Mali G720 MC12上已经拥有了不输第三代骁龙8移动处理平台Adreno 750自研GPU的表现。

  随着第四代骁龙8移动处理平台的推出,Adreno 830将会与我们见面。从命名就不难看出,Adreno 830将采用全新的架构设计,相信当时候会与联发科的ARM公版GPU展开一场激烈的对决。

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 CPU:公版Cortex-X5架构VS自研Oryon架构 

 CPU部分的对决也同样值得期待,根据分析公司Moor Insights and Strategy近日发布的报告,ARM下一代Cortex-X CPU代号为 Blackhawk,上市后可能会被称为Cortex-X5。该分析公司认为该CPU核心将实现“五年来最大的IPC性能同比增长”,而上一次大幅性能飞跃是在2020年发布的初代Cortex-X1超大核CPU上。有了前面4代的积累,相信Cortex-X5的性能表现会是惊人的。

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  而高通的Nuvia系列CPU的研发周期也达到了4年之久,已经进行了充分的技术验证。曾经高通也自研过许多经典的CPU架构,比如一代神U-骁龙835,就是使用了高通自研的Kryo 280 CPU,带来了极其优秀的性能表现和功耗控制。在去年的骁龙峰会上,高通带来了全新骁龙计算平台――骁龙X Elite,提前为我们展现了全新自研架构CPU的威力。

  骁龙X Elite采用全新的设计,集成Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU,不仅性能与能效升级,还带来了更出色的AI特性,Oryon CPU的首秀表现大家有目共睹。在最新的采访中,高通CEO安蒙明确表示Oryon CPU将会在今年来到手机芯片上,因此笔者十分期待第四代骁龙8移动处理平台的强大实力。 

  不知道你更看好高通第四代骁龙8移动处理平台还是联发科天玑9400移动处理平台?笔者个人是更看好高通阵营。因为手机SoC的表现不止取决于其中集成的CPU与GPU的性能,ISP、NPU等部分的表现甚至是开发环境的区别都影响着手机整体的使用体验,高通作为老牌厂商在整体水准的表现上会更加稳定全面一些。

  好消息是,根据众多开发者的反馈,联发科正在以肉眼可见的速度逐步完善开发环境,并且在旗舰级SoC的ISP、NPU等部分也大幅发力,真正激烈的竞争才刚刚开始,让我们一同期待吧。

(来源:天极网)

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