总投资52亿元,立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目动工

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2025年12月31日,重庆九龙坡区2025年先进制造和科技创新领域招商引资项目集中开工活动举行。本次集中开工的28个项目,预计全面达产后可实现年产值68.4亿元,其中包括立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目。

项目于2025年11月25日签约。项目总投资52亿元,占地约100亩,总建筑面积约8万平方米,分两期建设,建设年产156万套车窗透明屏、空调光触媒净味消杀、座舱光照消杀模组产能和120万套新型显示器件。

据介绍,这是九龙坡区首个、重庆市第二个硅基氮化镓基底显示芯片生产基地,将填补全区在高端显示芯片领域的空白。

来源:中华液晶
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