行业首发！麦沄首款非TFT大尺寸AM-Micro LED模组点亮
科技品牌 2025-12-20
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据“麦沄显示”，12月17日，麦沄首款自主研发的AM-Micro LED模组成功点亮。该模组采用创新的“光电合封”器件——Driver-MIP（Micro LED in Package）技术制备而成，集成了硅基驱动IC与Micro LED三色发光芯片。这标志着Micro LED显示技术突破传统商业显示的局限，迈入更广阔的消费级应用场景的关键技术瓶颈已被攻克。
作为Micro LED技术领域的探索先锋，麦沄此次携手合作伙伴，基于90nm制程工艺，成功开发出行业首款尺寸小于100微米的硅基驱动IC。通过扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP）技术，该驱动IC与Micro LED三色发光芯片实现了高密度互联，这样制备出Driver-MIP芯片。成功替代了传统TFT阵列驱动方案，首次实现了非TFT驱动的大尺寸有源矩阵AM-Micro LED显示。
本次行业首款非TFT AM-Micro LED显示模组产品技术原型的成功点亮，充分彰显了麦沄在新型半导体显示技术领域的核心竞争力和深厚技术积淀。未来，麦沄将继续携手行业伙伴，共同推动Micro LED技术的商业化落地进程。
来源：中华液晶 The End
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