苹果与博通签署300亿美元协议，共同生产美国本土无线芯片

苹果公司已与博通签署一项超过300亿美元的多年期合作协议，计划设计并生产逾150亿枚美国本土制造的定制无线连接芯片，用于苹果旗下各类产品。

根据协议内容，苹果将投入15亿美元资本支出，用于扩建博通位于科罗拉多州柯林斯堡的生产设施。此次合作是双方既有合作关系的延伸——博通目前是苹果在无线组件领域的主要硬件供应商。

这项协议是苹果承诺在未来四年内向美国经济投资6000亿美元计划的组成部分，而该承诺的背后，是来自特朗普政府持续施加的压力。

去年，特朗普曾威胁对苹果产品加征新关税，要求苹果将iPhone核心制造环节迁回美国。此后，特朗普撤回了这一政策。目前，iPhone的组装业务仍在海外进行。

苹果方面表示，与博通的此次合作将创造"数百个美国就业岗位"，但与高达300亿美元的协议金额相比，这一就业规模相对有限。

Q&A

Q1：苹果与博通签署的芯片协议具体包含哪些内容？

A：苹果与博通签署了一项超过300亿美元的多年期协议，核心内容是设计并生产逾150亿枚美国本土制造的定制无线连接芯片，供苹果产品使用。此外，苹果还将投入15亿美元资本支出，用于扩建博通位于科罗拉多州柯林斯堡的生产设施。博通本身是苹果在无线组件领域的主要硬件供应商，此次协议是双方既有合作关系的进一步深化。

Q2：苹果为什么要在美国本土生产无线芯片？

A：这一决定与特朗普政府的施压密切相关。特朗普曾威胁对苹果产品加征关税，要求其将制造环节迁回美国。苹果随后承诺在未来四年内向美国经济投资6000亿美元，与博通的芯片协议正是该承诺的一部分。不过，iPhone的整机组装业务目前仍在海外进行，并未随之迁回美国。

Q3：苹果与博通的合作能带来多少美国就业岗位？

A：苹果方面表示，此次与博通的合作将创造"数百个美国就业岗位"。然而，与这项高达300亿美元的协议金额相比，这一就业规模相当有限，也因此引发了外界对实际经济带动效应的质疑。

来源：至顶网