晶合集成H股上市

7月10日，晶合集成正式在联交所挂牌上市，上市首日，公司港股股价一路冲高超12%，随后盘中回落，最终平盘收报。其也成为继中芯国际、华虹公司之后，国内第三家实现“A+H”的晶圆代工企业。

晶合集成的H股筹划工作始于2025年8月，同年9月29日首次向港交所递交上市申请；后因申请材料6个月有效期届满，公司又在今年3月末完成二次递表，并在6月顺利通过港交所聆讯。

本次H股最终发售价定为每股32.30港元，全球发售基础发行股数约2.16亿股，合计募资总额约69.8亿港元。募资约53.6%的资金将用于22nm技术平台研发，推动公司从现有成熟制程向先进制程延伸；23.1%用于AI智能生产项目；13.1%用于香港研发及销售中心建设，布局全球化网络。

此次晶合集成共引入20名基石投资者，合计认购约4.3亿美元股份，占全球发售规模的49.92%，接近半数的发售份额被提前锁定。从名单来看，其既有奇瑞汽车、思特威、歌尔股份等下游客户，也有高瓴资本、高毅资产、泰康人寿等金融资本。

招股书显示，晶合集成在香港上市后的股东架构中，合肥市国资委旗下合肥建投持股21.07%，合肥芯屏持股14.78%，合计持股35.85%，为控股股东。力晶创投(5346.TW)，持股7.28%；华勤技术(603296.SH)，合计持股9.93%。

晶合集成，成立于2015年，作为一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，公司始终于制程技术的进步，为客户提供工艺平台晶圆(覆盖150nm至40nm制程、多种应用的)代工业务，并已成功开发28nm逻辑芯片平台。

晶合集成的制程能力围绕关键的特定应用集成电路类别，产品组合包括实现显示控制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及调节及优化电源使用的电源管理集成电路(PMIC)。LogicIC(支持数据处理)及微控制单元(MCU，提供嵌入式控制)，能够支持消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储器等众多应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一；于2025年按营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

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