酷搜科技 健康科学 HBM3E订单战愈演愈烈,三大内存巨头竞相争夺博通大单

HBM3E订单战愈演愈烈,三大内存巨头竞相争夺博通大单

【ITBEAR科技资讯】5月9日消息,据韩媒ZDNet Korea报道,三星电子、SK海力士、美光这三大内存制…

【ITBEAR科技资讯】5月9日消息,据韩媒ZDNet
Korea报道,三星电子、SK海力士、美光这三大内存制造商目前正在竞相争取芯片设计巨头博通的HBM3E内存订单。这一竞争是在他们此前争夺英伟达及AMD的AI
GPU/加速器用HBM3E内存合同之后的新一轮角逐。

博通,这家在无厂设计企业中排名第三的芯片设计公司,去年实现了高达299.5亿美元的半导体相关收入。现在,博通正计划在其新的AI服务器中使用HBM3E内存,该服务器是基于谷歌的TPU芯片打造的。这一消息引发了三星电子、SK海力士、美光这三家内存制造商的激烈竞争。

据ITBEAR科技资讯了解,博通业务中与HBM内存紧密相连的主要是交换机芯片和ASIC设计。自2019年以来,博通就开始在其部分交换机芯片中采用HBM内存,以满足对高带宽和低延迟的需求,这是传统的封装外DRAM难以实现的。同时,博通还为谷歌、meta等科技巨头设计定制芯片,其中最具代表性的就是谷歌的TPU系列。

目前,三星电子、SK海力士、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E内存早期样品。博通正在对这三家的样品进行严格的测试,以决定最终的供应商。同时,这三家内存制造商也将在本季度向博通提供性能更佳的后续样品,以期赢得这份重要的订单。

(来源:ITBEAR)

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作者: user56756hue5

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