酷搜科技 健康科学 三星4LPP+工艺良率60%,Exynos 2400性能亮眼,SF3试产启动

三星4LPP+工艺良率60%,Exynos 2400性能亮眼,SF3试产启动

【ITBEAR科技资讯】2月6日消息,据科技透露,三星最新的Exynos
2400芯片组采用4LPP+工艺制造,目前生产良率已达到约60%。尽管这一数字略低于其主要竞争对手台积电的N4P工艺(据传约为70%),但与三星过去一年多的表现相比,已有显著提升。

Exynos
2400是三星首款运用“扇出晶圆级封装”(FOWLP)技术的智能手机芯片组。通过采用FOWLP技术,三星声称已将其耐热性提高了23%,进而使得多核性能提升了8%。正因如此,Exynos
2400在最新的3DMark Wild Life极限压力测试中取得了令人瞩目的成绩。

据ITBEAR科技资讯了解,在上个月,有报道称三星电子的代工厂已经开始对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。该公司计划在未来六个月内将良率提升至60%以上。同时,三星正在对采用SF3节点制造的芯片进行性能和可靠性测试。预计首个采用三星SF3工艺的芯片将是一款专为可穿戴设备设计的应用处理器,有可能会在今年晚些时候发布的Galaxy
Watch 7等产品中亮相。

三星此前已公布计划,在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片。在2023-2024年期间,该公司将以3nm生产为主,即SF3
(3GAP)及其改进版本SF3P (3GAP+)。此外,三星还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。

根据三星的介绍,SF3节点的创新之处在于它可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度,从而提供了更高的设计灵活性。这种灵活性有望为芯片带来更低的功耗、更高的性能,并通过优化设计实现更高的晶体管密度。

另据市场研究机构TrendForce的数据显示,台积电在去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额,而三星电子以12.4%的份额位居第二。两家公司之间的市场份额差距超过40个百分点,显示出台积电在全球晶圆代工市场的领先地位。

(来源:ITBEAR)

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